無鉛免洗TF-9000系列

TF-9000系列是W/W級美國進(jìn)口改性優(yōu)良松香,經(jīng)由特殊的活化制程,復(fù)合而成免洗低固量、弱活性的電子助焊劑,焊接后的板子透明而干凈,且有快干不粘手的特性。

產(chǎn)品簡介
TF-9000系列是W/W級美國進(jìn)口改性優(yōu)良松香,經(jīng)由特殊的活化制程,復(fù)合而成免洗低固量、弱活性的電子助焊劑,焊接后的板子透明而干凈,且有快干不粘手的特性。
對于MIL-14256及IPC-TM-650兩項標(biāo)準(zhǔn),雖然沒有限制其使用的活性劑量,但對某些特殊制品以及有關(guān)國家之規(guī)定,PC板不含有導(dǎo)電離子和腐蝕性離子。符合最新環(huán)保要求,同時焊前和焊后能保持長期穩(wěn)定的質(zhì)量,TF-9000系列均符合這一要求。
 
產(chǎn)品特點
高絕緣阻抗值、免清洗。
焊前和焊后高溫作業(yè)時對基板及零件不會產(chǎn)生腐蝕。
殘留物極少,鋪展均勻,快干不吸水。
焊點飽滿,上錫均勻,透錫性極佳。
可以通過嚴(yán)格的銅鏡及表面阻抗測試。
潤濕力好,能有效降低焊料的表面張力。  
 
適用范圍
計算機主板、通訊設(shè)備、電視機、音響設(shè)備、家用電器、儀器設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、UPS等電子行業(yè)PCB板的焊接。

規(guī)格 
無鉛免洗助焊劑TF-9000●TF-9000-1●TF-9000-5B●TF-9000-5規(guī)格表

項  目

規(guī)     格

參考標(biāo)準(zhǔn)

助焊劑型號

TF-9000

TF-9000-1

TF-9000-5B

TF-9000-5

 

助焊劑類別

RMA免洗型

RMA免洗型

RMA免洗型

RMA免洗型

 

松香分類

W/W級松香

W/W級松香

W/W級松香

W/W級松香

 

外觀

淡黃色液體

淡黃色液體

淡黃色液體

淡黃色液體

 

比重(25℃)

0.798±0.01

0.815±0.01

0.814±0.01

0.814±0.01

 

固形物含量%

4.0

7.4

6

5.9

JIS-Z-3197(1999)8.1.3

擴散率%

85

85

86

87

IPC-TM-650 2.4.46

銅鏡腐蝕測試

銅鏡無腐蝕

銅鏡無腐蝕

銅鏡無腐蝕

銅鏡無腐蝕

IPC-TM-650 2.6.15

水萃取液電阻率(Ω.cm)

≥5×104

≥5×104

≥5×104

≥5×104

JIS-Z-3197

絕緣阻抗值(Ω)

≥1×109

≥1×109

≥1×109

≥1×109

JIS-Z-3197

焊點色度

光亮型

光亮型

光亮型

光亮型

 

稀釋劑型號

TF-220

TF-220

TF-220

TF-220

 


建議參數(shù)
無鉛免洗助焊劑TF-9000●TF-9000-1●TF-9000-5B●TF-9000-5建議參數(shù)表

助焊劑型號

TF-9000

TF-9000-1

TF-9000-5B

TF-9000-5

助焊劑操作方法

噴霧、發(fā)泡

助焊劑

噴霧法
發(fā)泡法

400-800mg/in2

350-750mg/in2

350-750mg/in2

400-800mg/in2

500-900mg/in2

450-850mg/in2

450-850mg/in2

500-900mg/in2

板面預(yù)熱溫度(℃)

雙面板:75-105

單面板:65-95

板底預(yù)熱溫度(℃)

雙面板:95-125

單面板:85-115

板面升溫速度

每秒2℃以下

鏈條角度

4.50±0.50

鏈條速度

1.0-1.5m/min

粘錫時間

3-6秒(此數(shù)據(jù)僅供參考,實際生產(chǎn)請根據(jù)實際工藝而定)。

錫溫(℃)

255±5(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
260±5(Sn99Ag0.3Cu0.7)

265±5(Sn-0.7Cu)