如果我們要避開助焊劑溫度直線的問題，并擁有較好的工藝能力的話。我們需要類似以下圖三的溫度‘曲線’。

從上圖中我們可以看到，整個(gè)回流焊接過程可以分5個(gè)工序。即是：1．升溫；2．恒溫；3．助焊；4．焊接；5．冷卻

第一工序的升溫目的，是在不損害產(chǎn)品的情況下，盡快使PCBA上的各點(diǎn)的溫度進(jìn)入工作狀態(tài)。所謂工作狀態(tài)，即開始對(duì)無助于焊接的錫膏成份進(jìn)行揮發(fā)處理。

恒溫區(qū)起著兩個(gè)作用。一是恒溫，就是提供足夠的時(shí)間讓冷點(diǎn)的溫度‘追’上熱點(diǎn)。當(dāng)焊點(diǎn)的溫度越接近熱風(fēng)溫度時(shí)，其升溫速率就越慢，我們就利用這種現(xiàn)象來使冷點(diǎn)的溫度逐漸接近熱點(diǎn)溫度。使熱冷點(diǎn)溫度接近的目的，是為了減少進(jìn)入助焊和焊接區(qū)時(shí)峰值溫差的幅度，便于控制個(gè)焊點(diǎn)的質(zhì)量和確保一致性。恒溫區(qū)的第二個(gè)作用是對(duì)錫膏中已經(jīng)沒有用的化學(xué)成份進(jìn)行揮發(fā)處理。

助焊工序是錫膏中的活性材料（助焊劑）發(fā)揮作用的時(shí)候。此刻的溫度和時(shí)間提供助焊劑清洗氧化物所需的活化條件。

當(dāng)溫度進(jìn)入焊接區(qū)后，所提供的熱量足以熔化錫膏的金屬顆粒。一般上器件焊端和PCB焊盤所使用的材料，其熔點(diǎn)都高于錫膏，所以本區(qū)的開始溫度由錫膏特性決定。例如以63Sn37錫膏來說，此溫度為183oC。升溫超過此溫度后，溫度必須繼續(xù)上升，并保持足夠的時(shí)間使熔化的錫膏有足夠的潤(rùn)濕性，以及能夠和各器件焊端以及PCB焊盤間形成IMC為準(zhǔn)。

最后的冷卻區(qū)作用，除了使PCBA回到室溫便于后工序的操作外，冷卻速度也可以控制焊點(diǎn)內(nèi)部的微結(jié)晶結(jié)構(gòu)。這影響焊點(diǎn)的壽命。

更多助焊劑詳情資詢請(qǐng)登錄深圳同方科技官方網(wǎng)站：www.gutianxian.cn，或撥打同方科技客服熱線：0755-33231856。