如何穩定制程中助焊劑的活性
上次我們說到關于助焊劑在制作流程中，對溫度和時間的要求，我們都知道，對溫度和時間的把控是第一步，接下來就是如何穩定產品的活性，讓產品的功效最大化。
如果說溫度和時間的把控是發動機，那么對產品活性的把控就是點火，是整個流程中產品作用的開始。
活性區
在活性區溫度通常維持在150℃±10℃的區域，此時助焊劑處于作用前夕，助焊劑中的揮發物進一步被除去，活化劑開始啟動，并有效的去除焊劑表面的氧化物，SMA表面溫度受到熱風對流的影響，不同大小、不同質地的元器件溫度能保持均勻，板面溫度差接近最小值，曲線形態也接近水平狀，他也是評估回流爐工藝的一個視窗，選擇能維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高SMA的焊接效果，特別是防止立碑缺陷的產生。通常活性區在爐子的二三區之間，維持時間約60S-120S，若時間過長也會導致氧化現象的產生，以致飛珠增多。
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