了解助焊劑在制程中預(yù)熱區(qū)溫度的要求
一款助焊劑在工藝流程中，必須要嚴格遵守該產(chǎn)品的基本屬性要求，調(diào)節(jié)適合的溫度，合適的環(huán)境，以及精確的控時，這些都是必不可少的操作，只有這樣才能將產(chǎn)品功效最大化。
為了加深對助焊劑理想的溫度曲線的認識，今天就講講產(chǎn)品的預(yù)熱區(qū)區(qū)溫度，時間的要求。
預(yù)熱區(qū)通常指由室溫升到150℃左右的區(qū)域。在這個區(qū)域，SMA平穩(wěn)升溫，在預(yù)熱區(qū)，助焊劑中的部分成分能夠及時揮發(fā)，元器件特別是IC器件緩緩升溫，以適應(yīng)以后的高溫。但SMA表面由于元器件大小不一，其溫度有不均勻的現(xiàn)象，在預(yù)熱區(qū)升溫的速率通常控制在1.5℃-3℃/sec。若升溫太快，由于熱應(yīng)力的作用，導(dǎo)致飛珠的發(fā)生。爐子的預(yù)熱區(qū)一般占加熱通道長度的四分之一到三分之一，其停留時間計算如下：若環(huán)境溫度為25攝氏度，若升溫速率按為3℃/sec計算則為42sec，若升溫速率按1.5℃/sec計算的話，則為85sec。通常根據(jù)元件大小差異程度來調(diào)節(jié)控溫速率。嚴格把控不同元器件的不同差異，計算精確的時間，這樣使得整個流程出現(xiàn)失誤的幾率降低，能將產(chǎn)品在后續(xù)工作中的效果最大化，避免出現(xiàn)制后效果不良等現(xiàn)象。
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